晶科电子董事长肖国伟：CSP无法替代绝大多数封装形式

  CSP无法替代绝大多数封装形式

  广东晶科电子股份有限公司董事长 肖国伟

  从去年开始，CSP越来越火爆。其实，在技术上讲CSP并不是很新，在集成电路领域十多年前就有，然后延伸到LED领域。如今，晶科的CSP产品已经有一定量的销售，主要应用于电视机背光和闪光灯上。

  在CSP里面，由于一些大厂要规避所谓的专利，提出了很多的专业名词，如NCSP、PL、LC。它们从总体上来讲是大同小异，但每个公司细的工艺又不同。例如：CSP成为产品之后到底有没有基板？

  一些封装厂说不用倒装芯片也可以做成CSP，从科学上来讲，这个说法是对的。CSP本来就是一个概念，在半导体领域封装面积小于芯片的120%，就是芯片级封装。那么在LED领域，如果说主流还是基于倒装芯片的CSP封装，倒装芯片可以不用基板做CSP，但难度相对会比较高。还有就是基于基板的，无论铜基板还是陶瓷基板，都可以做成CSP光源。

  现在看来，整个市场已经认可了CSP，但是我不认为CSP会替代绝大多数的封装形式，因为本身LED市场太广泛了，包括高、中、低端市场。

  目前，某一种技术不太可能从根本上取代SMD封装、EMC封装、陶瓷封装、COB封装，因为每个应用环节的优劣不同。我认为目前CSP的优势还在高端和大功率上，特别在超电流使用上具有很大的成本优势；但在小功率上、中低端使用的成本上并没有非常明显的优势。

  作为一种新的封装形式，CSP一方面在成本上拥有巨大的优势，另外一个方面在尺寸和发光角度方面对应用也起到了很大的帮助。