导语:2013年6月9日,2013广州国际照明展在琶洲国际会展中心举行,晶科电子(广州)有限公司是本次展会上的参展商之一。对此,千家访谈有幸邀请到了晶科电子(广州)有限公司高级顾问张明生先生来为我们详细介绍一下照明行业近年来在我国的发展状况。

两大核心技术造就市场
广州照明展可谓是全球照明及LED行业风向标,本次照明展上,晶科电子在展会上展出了多款LED新品。本次展会晶科主要推出两款LED光源产品系列,其中一个是易系列。据张总介绍,晶科在2010年以前是一个LED芯片制造企业,2010年以后从芯片开始整合到中游的封装。其中晶科开发的第一代产品主要分为两部分,一个是背光源系列,一个是基于倒装焊接技术、无金线封装的易系列。易系列白光LED产品是2010年推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于APT专利技术——倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。目前具有更高光效、光色更均匀的单晶光源—易星已经进入了第2代,并且作为一个成熟的产品被批量使用在道路照明、商业照明、户外照明等领域,而易闪产品则专业用于手机闪光灯等。另外一个产品系列是COB。张总指出,COB市场大概是从去年开始才真正在整个照明市场应用起来,所以就客户的使用来讲,整个COB市场还是一种非常个性化的市场。而晶科在当初也看到了这样的市场机会,并进入到COB市场这个行列当中。晶科进入到COB市场最大的优势是什么,就是晶科产品的无金线封装技术,采用这种技术的倒装陶瓷基COB(即FCOB)的产品性能相比传统产品更加稳定。在目前整个市场状况来讲,COB产品已经从去年年底开始正式商用。晶科产品几乎在整个市场主流的产品类型中都有所应用。
打破国外垄断,晶科切入市场
在提到易系列产品的时候,张总给我们介绍了该产品的市场状况。“从现在整个产品的分类来看,晶科的所有产品都会往下游进行延伸,围绕晶科的倒装焊芯片技术向下发展。其中,能够最好的发挥芯片技术的的产品就是易系列。易系列主要专注于室外照明和一些室内照明上面。”作为易系列产品的子系列——易闪系列产品包括了手机闪光灯、照相机闪光灯和智能交通系统闪光灯等光源器件,而闪光灯的应用从今年已经开始,并且成功成为了中兴通信智能手机的应用产品。”张总也提到,在晶科进入到手机闪光灯行业之前,手机闪光灯市场基本被国外品牌所垄断,国内没有一家能够切入,目前晶科是国内第一家在做手机闪光灯的企业。
行业整合必然存在,推动行业良性发展
就照明行业未来发展的问题,张总提出了他的观点:“就LED行业的未来来讲,行业的整合是必然的。倒退到5年前,封装企业特别多,当时就有人认为,封装就可以以一个行业的形态存在。而我并不认可这一点,就封装来讲,只是LED照明领域里面其中的一个环节,而照明才是一个行业。所以在那样一个高速发展的时期,封装企业非常多,然而就现在来看,封装现在只是许多大型的企业里的一个流水线。整合这个概念要看是整合企业的数量还是整合行业的发展,企业数量的整合是必然的,依我来看,未来LED行业厂商的整合甚至会超过50%。作为照明企业,最后一定也是以下游市场的发展做决定,譬如说照明、背光等。在整合的过程中,往往是更大的企业,更注重品质的企业,会拥有更大的竞争力。从资本市场上来讲,从10年到11年间,有许多类似于晶科这种有技术