实力见证，晶科电子荣获多项创新技术与产品奖

2020.03.11

12月5日-6日，由高工LED主办的2019高工LED年会暨高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店盛大举行，大会以“照明蕴藏新机会，显示创造新空间”为主题，集聚了LED行业上中下游全产业链的知名企业，围绕着LED的细分领域——汽车照明、智慧照明、健康照明、新型显示等新的LED+应用趋势展开讨论。广东晶科电子股份有限公司（以下简称：晶科电子）作为知名LED企业受邀出席并荣获多个奖项，晶科电子全资子公司——联晶智能电子有限公司的车灯模组产品荣获最高荣誉：金球奖。

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晶科电子董事长兼总裁肖国伟博士受邀出席并参与“产业步入成熟期”的圆桌对话讨论。

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被问及对汽车照明细分领域的技术突破，肖国伟博士表示：晶科电子在多年前就开始了汽车照明的布局，这个领域是LED应用领域里面的一个高山峰，也是技术含量和跨行业、跨产品研发最多的一个领域，需要全产业链的配合和合作才能在市场中获得一席之地。

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晶科电子董事长兼总裁肖国伟博士

晶科电子通过战略合作、投资、参股，结合自主研发的倒装LED技术的积淀，很好的承接了产品在汽车照明中的应用。随着智慧城市和物联网的发展，传统的LED照明已不能满足市场，大众对LED的应用提出了更高的要求。业内提出的LED+技术，结合许多其他技术让LED功能可以获得更大的提升，这将让从事LED+技术和产品的企业有更好的发展前景。

面对Mini/Micro LED等新技术为产业带来的无限可能，晶科电子车灯产品研发部经理何贵平在大会上分享了Mini/Micro LED在汽车照明上的应用。

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