默默积累 细细耕耘|晶科电子产品全面开花

11月25日~27日下午，第十六届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2019）暨2019国际第三代半导体论坛（IFWS 2019）大会在深圳会展中心召开。广东晶科电子股份有限公司（以下简称：晶科电子）作为论坛合作商连续3年协办“汽车照明峰会”，今年的峰会主题是“智能驾驶时代的汽车照明”邀请了汽车照明领域的专家学者、汽车主机厂、汽车照明光源模组企业等全产业链上中下游共同探讨汽车照明从设计到技术应用、标准制定、未来发展趋势等核心议题。

晶科电子董事长兼总裁肖国伟博士受邀担任主持人

晶科电子总裁肖国伟博士

肖博士表示车用照明是业内关注度较高的照明细分领域，大部分汽车企业已经开始逐渐加大LED照明产品对传统车灯等的替换，车灯市场转向LED化趋势越来越明显。随着国内汽车保有量的上升及国家标准的制定和实施，LED照明有很大机会将替代传统卤素、氙气灯等车用照明，目前已在该领域的领先厂商有望借助自身技术和客户优势以及政府支持，实现进一步的规模提升，市场空间巨大。

晶科电子车灯产品研发部经理何贵平也受邀发表了《LED前大灯核心模块技术方案》报告，分享了当下与未来汽车产业及车规级LED光源技术和市场的看法。何经理表示在汽车照明，大功率的车用LED，特别是前大灯，现在主流的技术路线是倒装芯片集成封装技术。

晶科电子推出的车规级LED器件及智能车灯模组，根据智能车灯的需求，利用光机电热等模组技术，设计和开发了一整套智能车灯应用的系统化模组方案。推出的ADB智能车灯模组，实现复杂的84像素、下一步将开发1024像素，通过图形分区控制，通过LED光线智能控制，具备流水转向、自适应远光以及动态跟车功能等多种智能车灯解决方案。通过配光、结构、散热、电子驱动等系统设计，提供满足法规性要求的汽车照明产品。

晶科电子自2006年起致力于倒装芯片的研发和生产，2011年开创了倒装无金线芯片级封装技术，具有低电压、高亮度、高可靠性和易于实现大尺寸和大功率等优点。经过多年的技术沉淀和积累，从芯片到光源，从PCBA、椭球透镜模组到驱动平台，晶科电子建立了一支从热学、光学到电子的全方位技术团队，通过自主设计，形成研、产、销一体化运作模式。通过成立全资子公司联晶智能电子有限公司，联合吉利汽车合资成立领为视觉智能科技（宁波）有限公司，打通上中下游产业链，携手推动倒装芯片封装领域技术在LED智能车灯上的应用和发展。

在同期“光品质与光健康技术”分会上晶科电子项目总监陈海英博士分享了《全光谱LED打造健康光环境》，备受关注。

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