2014高工LED年会晶科电子谈“站在高端市场突围风口上的国产封装”

    【高工LED记者/龙宗慧】据高工LED产业研究所（GLII）统计，2013年，LED背光应用产值为242亿元，同比增长11%，增幅较上年的28%有所下降。预计2014年，中国LED芯片企业将加大背光LED芯片市场的开拓，主要目标是取代进口背光LED芯片并寻求出口。
    的确，前些年LED背光器件一直被三星、首尔半导体、亿光等韩日、台湾厂家所垄断。随着国内封装厂家技术的不断提高，越来越多的企业参与其中开始抢夺市场份额。
    目前，晶科电子主营大尺寸背光，产品已经成功进入TCL、创维、海信、长虹等主流电视机厂家的供应链。在此次G20峰会上晶科电子表示，虽然上半年市场增速一直趋缓，但现在市场已经转暖。接近年前的这段时间一直是家装的黄金时期，即将到来的双十一大促销都将拉动电视机的销售。
    背光器件对产品的可靠性要求非常高，晶科电子以倒装无金线技术为依托，生产出来的封装器件没有金线失效率大大降低。目前，公司已经推出了高可靠性的侧发光背光封装器件4014、7020，直下式背光器件3030，逐步赢得市场认可。
    晶科电子将在2014年高工LED年会论坛上与您分享“站在高端市场突围风口上的国产封装”主题演讲，细谈国产背光器件如何突围国际品牌抢占全球市场。欢迎届时到会参加！