晶科电子：十一载的沉淀 成就倒装LED的王者

    自2013年年底，倒装技术就被推进了芯片市场的主流大潮，一直延续至今。但行业对倒装技术一直持有怀疑，为了一解行业人士的疑惑，行业领先媒体的OFweek半导体照明网编辑于广州国际照明展期间走访了作为倒装技术“领头羊”的晶科电子，并与晶科电子关于倒装技术进行了深刻的交谈。

十一载的沉淀 造就倒装行业领头羊　

    由于前几年的技术不成熟，市场应用时间较短，用户对倒装焊技术产品持怀疑态度。但是通过这几年的不断发展，尤其是大量的市场验证，逐渐得到认可，开始有很多用户慢慢接受了倒装焊技术。值得一提的是，2013年许多LED厂商转投倒装LED技术领域，而且逐渐形成规模经济，促使其成本进一步下滑，使得倒装LED于2014年正式起量。

    据了解，晶科电子经过了十一载的倒装技术沉淀，不论是研发还是终端应用上，都实现了王者的蜕变，成为中国大陆唯一一家能够规模化量产的倒装芯片制造企业。尤其在数据分析方面上，晶科电子更是比国际知名品牌和国内同行业有优势。

    如今，LED倒装焊芯片技术也成为晶科电子的核心技术之一。随着倒装技术的逐渐升温，晶科基于倒装无金线封装工艺的芯片级LED照明解决方案再次掀起高潮，将倒装LED普及期提速。而晶科目前的倒装产品应用规模，已经成为倒装技术行业的领头羊，特别是在路灯应用的大功率行业更是第一位。

    芯片格局变革 倒装或将与正装争锋

    众所都知，行业内把氮化镓LED芯片技术主要分为垂直结构、倒装结构、正装结构三大类，其中以美国公司为首是垂直焊技术，以台湾为首的大部分是正装焊技术，而晶科在倒装焊技术方向已享有国际声誉。

    其中正装焊技术优势在于成本低，价格便宜，缺点是不能使用大电流。而晶科的倒装焊技术虽然成本相对较高，但是其封装过程节省了固晶、打线的环节，弥补了正装不能使用大电流的缺点。从光效来看，在等金额的情况下，对于高亮度的要求下，倒装的性价比更高。

    倒装优势如此明显，但一直没有普及的主要原因是倒装技术的市场沉淀短，而正装芯片的市场沉淀长。正装芯片较倒装早存于市场，在经过了市场长期的验证和技术的沉淀下才有今天的现状。倒装前几年没普及也是基于这个原因，但是如今已经经过10多年的市场验证，从当初的小批量应用到今天的规模化应用的发展，我们相信倒装LED的普及期已经到来了。根据晶科的目前市场验证，预测未来的3年内，在环境恶劣情况下的大功率照明市场上，倒装将超过正装。

    免封装升温 或迎来新一轮投资热潮

    免封装技术话题在2014年被炒得异常火热，行业人士认为免封装技术会让中游传统封装厂商被“短路”，对于这个行业内近两年的新口号，大家众说纷纭。其实目前所谓免封装是指无金线封装，它的优势是在于可耐大电流使用、出光均匀、可实现超薄封装，具有更高可靠性等。未来的在大功率方面的发展趋势仍将趋向于免封装技术。但是这项技术因为只掌握在国际上少数几个企业手里，很多企业没法切进去，造成了一些同行匆忙的进入此领域，结果可想而知没有一个成功。而晶科也是经历了这十多年来的积累沉淀，才换来今天的成就。

    借力去电源化 作标准光组件带头者

    LED照明“标准光组件”是广东省推动LED产业发展的重大战略布局之一，晶科作为层级一和层级二的牵头单位，通过半年的研发，推出3款标准光组件产品。第一、高压HV光组件，主要是针对球泡等和筒灯。此产品采用去电源化技术，具有两个优势。优势一、给客户带来了高回报率和优质服务，尤其是寿命上，此技术比传统的电源寿命提升了两倍。优势二、很大程度上降低了客户的制成成本，客户不用再购置额外的封装设备。第二个产品是筒灯系列，此产品是一个标准接口，如果产品发生故障坏了，外壳套件不需更改，只需直接把坏的光源替换掉。而且由于此产品是一个的标准接口，使得替换过程变得跟替换白炽灯、节能灯一样简单。第三个产品是天花灯，由于天花灯是作为专卖店、商场应用主流产品。而商场更换灯具需要很高的人工成本，使用晶科推出的这款产品，就可以不用更换外壳，直接替换光源即可，为客户节省了更多的人工及物料成本。

    对于市场上去电源化遇到的瓶颈，主要是驱动方案和灯珠的耐高压性。首先，如果在灯珠封装工艺和芯片技术尚未成熟的情况下，采用高压驱动，一定会产生大量的死灯现象，而晶科的产品却没遇到这种情况。主要是晶科拥有强大的技术团队，其在研发期就已经考虑这些瓶颈因素。在高压驱动方面，晶科联手国际知名驱动IC品牌，做到了目前行业内第一。无论是相比韩国、美国还是国内的一些知名企业，晶科都具有相当大的优势。

    去电源化是市场大趋势，特别是针对球泡灯的自动化生产线。由于人工成本的逐渐增加，如果单纯的采用人工生产球泡灯已没什么性价比，所以说球泡灯的自动化已成为一个市场趋势，而且客户也已经采用了自动化生产线。所以，去电源化技术就像是专为球泡灯自动化生产线准备的一样。一旦采用自动化生产线，就省略焊线工艺，这样客户就只是将外壳、灯珠与电源结合在一起。

    而在稳定性方面，通过近两年的测试和研发，去电源化的设备已经超过传统的电源。众所都知，影响LED电源寿命的二大因素，第一是电容、第二是线圈；现在去电源化就省略了电容和线圈，从而在寿命上超过传统电源。

    标准化的问题，LED经过了十年的无序的竞争发展，至今没有一个标准。没有标准的东西是不会长久的，没有标准的东西是不会普及的，没有标准的东西就经不住市场的考验。LED其实跟市场上的手机、电脑一样，都需要有一定的行业标准。那么晶科作为广东省首个获批标准光组件检测实验室的企业，总裁肖国伟博士作为广州省标准光组件项目组专家，致力于LED层级一、二，乃至层级三的标准化产品研发与应用。其目的是为了给客户降低成本，为终端普及应用做好基础，我们相信未来的3-5年，标准光组件是未来LED应用的大趋势，也必定成为行业内的风向标。